2011年11月2日，意法半导体进一步扩大传感器产品组合，推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装，让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听觉体验。
MP34DT01采用开创性技术，设计人员可将麦克风振膜放置在距麦克风封装顶部拾音孔最近的位置，进而提高麦克风性能，同时不会增加占板尺寸，这项技术的专利申请正在审批中。新产品是业界首款整合拾音孔顶置设计和出色的声学特性两大优点的MEMS麦克风，如独一无二的63dB信噪比（SNR）以及在20–20,000 Hz全音频带内的平滑频响。
作为首款拾音孔顶置数字式MEMS麦克风，意法半导体MP34DT01远胜于其它竞争产品，声学参数优于现有拾音孔下置麦克风，完全满足新型消费电子设备语音控制软件和电子辅助应用软件的需求，能够在不增加主处理器负荷的条件下提升语音识别系统的智能性。远胜于同类产品的信噪比将该产品的适用范围扩展到普通消费电子产品以外的应用领域，如要求大动态范围的测音器。
意法半导体MEMS麦克风采用意法半导体与欧姆龙[2]合作研发的同类产品中最好的声学传感器技术，此项技术不易受到机械振动、温度变化及电磁干扰的影响，能够还原高保真级的音频信号，且功耗极低。
除在尺寸、抗干扰性和低功耗等方面超越传统电容式麦克风外，MEMS麦克风还可以通过组建多麦克风的阵列来显著改进音质。凭借意法半导体麦克风的小尺寸、优异的灵敏度一致性和频响等优点，麦克风阵列可实现主动式降噪和回声抑制功能，以及能够隔离某种位置的某种声音的波束成形技术。随着人们在噪声环境和不可控的环境中使用手机和其它移动设备频率的增加，这些降噪功能日趋重要。
意法半导体MEMS麦克风与其最新的Sound Terminal®音频处理器是天生的绝配。MP34DT01音频处理芯片内置可直接连接麦克风的接口，从而为设备厂商节省元器件的数量和成本。
据市调公司IHS iSuppli预测，2010年至2014年间，手机和消费电子用MEMS麦克风市场的年均复合增长率将达到 23%，多麦克风降噪技术在应用方面取得突破是拉动市场增长的主要力量，除手机和便携电脑以外，新兴消费电子应用如平板电脑和游戏机也会将其列为标准配置。
MP34DT01是意法半导体的第二款高端MEMS麦克风。意法半导体计划于2012年和2013年再次推出新产品，新一代产品将拥有更出色的信噪比、小于1dB的灵敏度一致性，以及进一步缩小的尺寸。意法半导体的MP34DT01拾音孔顶置 MEMS麦克风已通过一家主要手机厂商的产品测试，目前已投入量产。
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